トップ
コラム
最新データ一覧
お役立ちサーチ
マイページ
カテゴリ一覧
お問い合わせ
トップ
データ・レポート
世帯主の普通死亡保険金額(世帯主年齢別)
データ一覧
>
産業 >
金融・保険
世帯主の普通死亡保険金額(世帯主年齢別)
e 民保(2092万円)、c 民保(2077万円)、e 全生保(2040万円)となった
a.29歳以下、
b.30~34歳、
c.35~39歳、
d.40~44歳、
e.45~49歳、
f.50~54歳、
g.55~59歳、
h.60~64歳、
i.65~69歳、
j.70~74歳、
k.75~79歳、
l.80~84歳、
m.85~89歳、
n.90歳以上
*全生保は民保(かんぽ生命を含む)、簡保、JA、県民共済・生協等を含む
*90歳以上はサンプルが30未満
お気に入り
ダウンロード
Excel
調査名
2021年度生命保険に関する全国実態調査
調査元URL
https://www.jili.or.jp/research/report/8361.html https://www.jili.or.jp/files/research/zenkokujittai/pdf/r3/2021honshi_all.pdf
調査機関
公益財団法人 生命保険文化センター
公表時期
2021-12-01
調査期間
2021/04/10 0:00:00~2021/05/16 0:00:00
調査対象
全国( 400地点)世帯員2人以上の一般世帯
サンプルサイズ
4000
調査概要
一般家庭における生命保険の加入実態を中心に、生活保障に対する意識等を時系列的に把握して、その統計基礎資料を提供することにある。
タグ
#金融・保険
#生命保険
関連データ一覧
表示形式を変更する
表示形式を変更する
公開順(古い順)
公開順(新しい順)
データスコア順(高い順)
データスコア(低い順)
に並べる
公表時期:2024年01月23日
その他サービス
鉱工業
ESG
プラスチック原料
プラスチック製品
日本容器包装リサイクル協会 再商品化製品販売実績内訳 令和5年度 プラスチック
概要
公表時期:2024年01月23日
その他サービス
鉱工業
ESG
プラスチック原料
プラスチック製品
日本容器包装リサイクル協会 プラスチックの手法別見込費用推移
概要
公表時期:2024年01月31日
その他サービス
鉱工業
ESG
プラスチック原料
プラスチック製品
日本容器包装リサイクル協会 プラスチックのくず(廃プラスチック)輸出統計)
概要
公表時期:2024年02月05日
その他サービス
鉱工業
プラスチック原料
プラスチック製品
経済産業省統計局 生産動態統計調査 ~2023/12 プラスチック製品工業~
概要
公表時期:2024年04月26日
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術産業協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2023-2024(Executive Summary)
概要
公表時期:2024年04月26日
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2023-2024 Executive Summary ~半導体(半導体素子/集積回路)の市場動向~
概要
公表時期:2023年11月28日
運輸
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA) 世界半導体市場統計(WSTS)
概要
公表時期:2024年01月31日
情報通信
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA)電子部品部会 統計データ~電子部品用途別構成比推移~
概要
公表時期:2024年01月31日
情報通信
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA)電子部品部会 統計データ~電子材料生産実績~
概要
公表時期:2024年01月31日
情報通信
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA)電子部品部会 統計データ~電子部品グローバル出荷統計~
概要
公表時期:2023年04月28日
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2022-2023 Executive Summary ~半導体(半導体素子/集積回路)の市場動向~
概要
公表時期:2023年07月27日
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
米国半導体産業協会(SIA) STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2024 ~SEMICONDUCTOR DEMAND DRIVERS(2022 TOTAL GLOBAL SEMICONDUCTOR DEMAND SHARE BY END USE)~(英文)
概要
公表時期:2024年02月05日
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
米国半導体産業協会(SIA) Latest News ~Worldwide Semiconductor Revenues(Global Semiconductor Sales Decrease 8.2% in 2023)~(英文)
概要
公表時期:2023年11月29日
情報通信
鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
日本貿易振興機構(JETRO)ビジネス短信「メモリーの回復など2024年は2桁成長の見通し、世界半導体市場予測」
概要
公表時期:2024年01月10日
情報通信
鉱工業
パーソナルコンピューター
ディスプレイ
半導体
一般社団法人 パソコン3R推進協会 「家庭から廃棄される使用済みパソコンの回収・リサイクル実績」(2023年10月~12月)
概要
公表時期:2024年01月10日
ITサービス管理
情報通信
エネルギー
建設
鉱工業
非鉄金属
はん用機械器具
生産用機械器具
業務用機械器具
発電用・送電用・配電用電気機械器具
産業用電気機械器具
産業用運搬機械
設備工事業
半導体
内閣府 今週の指標 No.1328「足下の設備投資の概観と今後の展望」
概要
その他サービス
公表時期:2024/01
日本容器包装リサイクル協会 再商品化製品販売実績内訳 令和5年度 プラスチック
その他サービス
公表時期:2024/01
日本容器包装リサイクル協会 プラスチックの手法別見込費用推移
その他サービス
公表時期:2024/01
日本容器包装リサイクル協会 プラスチックのくず(廃プラスチック)輸出統計)
その他サービス
公表時期:2024/02
経済産業省統計局 生産動態統計調査 ~2023/12 プラスチック製品工業~
情報通信
公表時期:2024/04
電子情報技術産業協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2023-2024(Executive Summary)
情報通信
公表時期:2024/04
電子情報技術協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2023-2024 Executive Summary ~半導体(半導体素子/集積回路)の市場動向~
運輸
公表時期:2023/11
電子情報技術協会(JEITA) 世界半導体市場統計(WSTS)
情報通信
公表時期:2024/01
電子情報技術協会(JEITA)電子部品部会 統計データ~電子部品用途別構成比推移~
情報通信
公表時期:2024/01
電子情報技術協会(JEITA)電子部品部会 統計データ~電子材料生産実績~
情報通信
公表時期:2024/01
電子情報技術協会(JEITA)電子部品部会 統計データ~電子部品グローバル出荷統計~
情報通信
公表時期:2023/04
電子情報技術協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2022-2023 Executive Summary ~半導体(半導体素子/集積回路)の市場動向~
情報通信
公表時期:2023/07
米国半導体産業協会(SIA) STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2024 ~SEMICONDUCTOR DEMAND DRIVERS(2022 TOTAL GLOBAL SEMICONDUCTOR DEMAND SHARE BY END USE)~(英文)
情報通信
公表時期:2024/02
米国半導体産業協会(SIA) Latest News ~Worldwide Semiconductor Revenues(Global Semiconductor Sales Decrease 8.2% in 2023)~(英文)
情報通信
公表時期:2023/11
日本貿易振興機構(JETRO)ビジネス短信「メモリーの回復など2024年は2桁成長の見通し、世界半導体市場予測」
情報通信
公表時期:2024/01
一般社団法人 パソコン3R推進協会 「家庭から廃棄される使用済みパソコンの回収・リサイクル実績」(2023年10月~12月)
ITサービス管理
公表時期:2024/01
内閣府 今週の指標 No.1328「足下の設備投資の概観と今後の展望」