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医療保険・医療特約の世帯加入率(世帯年収別)(民保加入世帯ベース)
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金融・保険
医療保険・医療特約の世帯加入率(世帯年収別)(民保加入世帯ベース)
e 2021年(95.7%)、f 2021年(95.3%)、g 2021年(94.6%)となった
a.200万未満、
b.200~300万円未満、
c.300~400万円未満、
d.400~500万円未満、
e.500~600万円未満、
f.600~700万円未満、
g.700~1,000万円未満、
h.1,000万円以上
*民保(かんぽ生命を除く)に加入している世帯が対象
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調査名
2021年度生命保険に関する全国実態調査
調査元URL
https://www.jili.or.jp/research/report/8361.html https://www.jili.or.jp/files/research/zenkokujittai/pdf/r3/2021honshi_all.pdf
調査機関
公益財団法人 生命保険文化センター
公表時期
2021-12-01
調査期間
2021/04/10 0:00:00~2021/05/16 0:00:00
調査対象
全国( 400地点)世帯員2人以上の一般世帯
サンプルサイズ
4000
調査概要
一般家庭における生命保険の加入実態を中心に、生活保障に対する意識等を時系列的に把握して、その統計基礎資料を提供することにある。
タグ
#金融・保険
#生命保険
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電子情報技術産業協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2023-2024(Executive Summary)
概要
公表時期:2024年04月26日
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電子情報技術協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2023-2024 Executive Summary ~半導体(半導体素子/集積回路)の市場動向~
概要
公表時期:2023年11月28日
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電子部品・デバイス・電子回路
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公表時期:2024年01月31日
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公表時期:2024年01月31日
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情報通信
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
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概要
公表時期:2023年04月28日
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鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
電子情報技術協会(JEITA) 調査統計ガイドブック 2022-2023 Executive Summary ~半導体(半導体素子/集積回路)の市場動向~
概要
公表時期:2023年07月27日
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電子部品・デバイス・電子回路
半導体
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電子部品・デバイス・電子回路
半導体
米国半導体産業協会(SIA) Latest News ~Worldwide Semiconductor Revenues(Global Semiconductor Sales Decrease 8.2% in 2023)~(英文)
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鉱工業
電子部品・デバイス・電子回路
半導体
日本貿易振興機構(JETRO)ビジネス短信「メモリーの回復など2024年は2桁成長の見通し、世界半導体市場予測」
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公表時期:2024年01月10日
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パーソナルコンピューター
ディスプレイ
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一般社団法人 パソコン3R推進協会 「家庭から廃棄される使用済みパソコンの回収・リサイクル実績」(2023年10月~12月)
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公表時期:2024年01月10日
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情報通信
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建設
鉱工業
非鉄金属
はん用機械器具
生産用機械器具
業務用機械器具
発電用・送電用・配電用電気機械器具
産業用電気機械器具
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プラスチック原料
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公表時期:2024年01月30日
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不動産証券化協会_ARESマンスリー レポート(2024年1月)
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公表時期:2024/04
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