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米国SIA（Semiconductor Industry Association：米国半導体工業会）～2024年第3四半期の世界半導体売上高は前年同期比23.2%増、四半期ごとの売上も10.7%増加～（英文）

概要

公表時期:2024年09月03日

米国SIA（Semiconductor Industry Association：米国半導体工業会）～7月の世界半導体売上高は前年比18.7%増～（英文）

概要

公表時期:2024年07月05日

情報通信 AI 電子部品・デバイス・電子回路半導体

WSTS Worldwide Semiconductor Revenues 世界の半導体売上高 2024年5月～5月の世界半導体売上高は前年比19.3%増～

概要

公表時期:2024年06月04日

情報通信 AI 電子部品・デバイス・電子回路半導体

電子情報技術産業協会（JEITA）・WSTS日本協議会世界半導体市場統計 2024年春季半導体市場予測について

概要

公表時期:2024年04月26日

電子情報技術産業協会（JEITA）調査統計ガイドブック 2024-2025（Executive Summary）

概要

公表時期:2024年04月26日

電子情報技術産業協会（JEITA）調査統計ガイドブック 2023-2024（Executive Summary）

概要

公表時期:2024年04月23日

情報通信電子部品・デバイス・電子回路パーソナルコンピューター半導体

電子情報技術産業協会（JEITA） 2023年度パーソナルコンピュータ国内出荷実績

概要

公表時期:2024年04月03日

米国半導体工業会（SIA）～2月の世界半導体売上高は前年比16.3%増加～（英語サイト）

概要

公表時期:2024年03月28日

その他サービス鉱工業半導体

経済産業省令和5年度広域関東圏における半導体産業振興・人材育成確保に向けた課題解決モデル調査事業

概要

公表時期:2024年03月13日

情報通信電子部品・デバイス・電子回路モバイルデバイス（スマホ、タブレット、ウェアブル）半導体

電子情報技術産業協会（JEITA） 2024年1月携帯電話国内出荷実績

概要

公表時期:2024年03月01日

情報通信電子部品・デバイス・電子回路デジタルカメラ半導体

一般社団法人カメラ映像機器工業会（CIPA）デジタルカメラ統計（2023年1月実績）

概要

公表時期:2024年02月05日

米国半導体産業協会（SIA） Latest News ～Worldwide Semiconductor Revenues（Global Semiconductor Sales Decrease 8.2% in 2023）～（英文）

概要

公表時期:2024年01月31日

情報通信電子部品・デバイス・電子回路半導体

電子情報技術協会（JEITA）電子部品部会統計データ～電子部品用途別構成比推移～

概要

公表時期:2024年01月31日

情報通信電子部品・デバイス・電子回路半導体

電子情報技術協会（JEITA）電子部品部会統計データ～電子材料生産実績～

概要

公表時期:2024年01月31日

情報通信電子部品・デバイス・電子回路半導体

電子情報技術協会（JEITA）電子部品部会統計データ～電子部品グローバル出荷統計～

概要

公表時期:2024年01月30日

鉱工業産業用電気機械器具半導体

一般社団法人日本電機工業会（JEMA）産業用汎用電気機器の出荷実績 2023年12月度及び第Ⅲ四半期（10～12月）

概要

公表時期:2024年01月18日

鉱工業産業半導体

TSMC 2023年Q4のノード別売上高比率と先端ノードの売上高推移～2023年Q4 テクノロジー別の収益～半導体（英語版）

概要

公表時期:2024年01月18日

日本半導体製造装置協会（SEAJ）2024年1月半導体及びFPD製造装置需要予測

概要

公表時期:2024年01月10日

情報通信鉱工業パーソナルコンピューターディスプレイ半導体

一般社団法人パソコン3R推進協会「家庭から廃棄される使用済みパソコンの回収・リサイクル実績」（2023年10月～12月）

概要

公表時期:2024年01月10日

ITサービス管理情報通信エネルギー建設鉱工業非鉄金属はん用機械器具生産用機械器具業務用機械器具発電用・送電用・配電用電気機械器具産業用電気機械器具産業用運搬機械設備工事業半導体

内閣府今週の指標 No.1328「足下の設備投資の概観と今後の展望」

概要

公表時期:2023年12月21日

情報通信鉱工業 AI 電子部品・デバイス・電子回路半導体

電子情報技術産業協会（JEITA）生成AI市場の世界需要額見通し

概要

公表時期:2023年11月29日

日本貿易振興機構（JETRO）ビジネス短信「メモリーの回復など2024年は2桁成長の見通し、世界半導体市場予測」

概要

公表時期:2023年11月29日

経済産業省半導体・デジタル産業戦略の現状と今後～我が国半導体産業復活の基本戦略～

概要

公表時期:2023年11月29日

経済産業省半導体・デジタル産業戦略の現状と今後～日本列島をパワー半導体の世界拠点に～

概要

公表時期:2023年11月29日

経済産業省半導体・デジタル産業戦略の現状と今後～JASM等による熊本への投資による各種効果（既に顕在化した効果～

概要

公表時期:2023年11月29日

経済産業省半導体・デジタル産業戦略の現状と今後～経済安保推進法に基づく認定供給確保計画（半導体）～

概要

公表時期:2023年11月28日

運輸情報通信鉱工業電子部品・デバイス・電子回路半導体

電子情報技術協会（JEITA）世界半導体市場統計（WSTS）

概要

公表時期:2023年11月28日

世界製品別市場予測

概要 2024年には、ディスクリートは前年比+4.2％、市場規模201億ドル、IC全体は同+15.5％、市場規模4875億ドルと予測した。ICの製品別予測では、メモリは前年比+44.8％、ロジックは同+9.6％、マイクロは同+7.0％アナログは同+3.7％と予測した。

公表時期:2023年11月28日

世界のIC　製品別市場予測

公表時期:2023年11月28日

世界地域別市場予測

概要 2024年は前年比+13.1％と市場が再拡大すると予測した。生成AI関連やパワーディスクリートの需要が引き続き成長することに加え年後半からの景気回復期待を念頭に、電子機器全般の需要が拡大するとの想定も織り込まれた形となった。なお為替レートは、USD1に対して2022年：131.4円、2023年：139.7円2024年以降：144.5円を前提としている。

公表時期:2023年11月28日

電子情報技術産業協会（JEITA）世界半導体市場統計（WSTS）～2023年秋季半導体市場予測～

概要

公表時期:2023年10月31日

運輸エネルギー半導体

経済産業省充電インフラ整備促進に向けた指針～電気自動車等の普及と充電器の普及（参考資料～）

概要

公表時期:2023年10月18日

情報通信鉱工業半導体

九州経済産業局九州地域の鉱工業動向～九州における10年間の半導体関連生産指数

概要

公表時期:2023年09月29日

鉱工業産業半導体

日本半導体製造装置協会（SEAJ） PREジャーナル182号（2023年9月）SEMI-SEAJ合同統計会議（SEMICON West 2023）

概要

公表時期:2023年08月31日

情報通信鉱工業海外/経済半導体

JETRO_米国半導体工業会（SIA）_世界の半導体売上高（主要国・地域別、3カ月後方移動平均）

概要

公表時期:2023年07月27日

米国半導体産業協会（SIA） STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2024 ～SEMICONDUCTOR DEMAND DRIVERS（2022 TOTAL GLOBAL SEMICONDUCTOR DEMAND SHARE BY END USE）～（英文）

概要

公表時期:2023年04月28日